封合不牢原因：

　　(1)热封温度不够

　　通常情况下，以opp为里料的复合袋，当制袋总厚度为80～90μm时，热封温度要达到170～180℃；以pe为里料的复合袋制袋总厚度为85～100μm时，温度宜控制在180～200℃。只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。

　　(2)热封速度过快

　　封不上口还与铝架脚踏封口机速度快慢有关。如果速度过快，封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了，自然达不到热封质量要求。

　　(3)冷压胶轮压力不合适

　　冷压胶轮上下各有一个，它们之间的压力要适中，调节压力时只需夹紧弹簧即可。

　　(4)热封薄膜质量有问题

　　铝架脚踏封口机封口封不上还与热封薄膜质量有关，如果复合里料电晕处理不均匀，效果不好，并恰好出现在封口处，肯定无法封口。这种情况很少见，然而一旦出现，产品必然报废。所以在彩印包装行业，是下道工序监督上道工序，一发现质量问题，必须及时分析起因并加以解决。如果封口处有水分、脏污，也会造成封口不牢。总之，解决种封合不牢问题，一般可适当提高热封温度，再降低热封速度，同时加大冷压胶轮的压力。